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  1. 华工正源即将发布CPO用ELSFP 外置光源模块,开启算力 ...

    Mar 19, 2025 · 作为光通信领域的主流厂商,华工正源(HGGenuine)将于北京时间4月2日14:00在OFC2025 展会上,发布新一代CPO/NPO用ELSFP外置光源模块。

  2. LPO与CPO:光互连技术的转折与协同发展 - 知乎

    Jun 10, 2025 · 硅光融合:硅光技术同时支撑LPO(降低Driver/TIA成本)和CPO(实现高密度集成),成为两者的底层技术基础。

  3. 为什么说,GPU直接输出光信号、CPO光电共封将在中国更 ...

    Aug 5, 2025 · 在最近的WAIC世界人工智能大会上,曦智科技就和燧原科技合作,推出了国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统——和前述数据交换端的应用不同,这是在GPU算力端的光电共 …

  4. 华工正源第二代 CPO/NPO 用低功耗DWDM ELSFP外置 ...

    Sep 9, 2025 · 该产品遵循OIF-ELSFP-02.0, OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0和 CW-WDM-MSA国际标准,通过光源外置设计,为3.2T及以上超算中心提供低功耗、高可靠,带宽可扩展 …

  5. Dec 16, 2022 · 的标准-光电同侧 ELS-DR: 提供 1310nm 波长,满足 IEEE 802.3bs 定义的400GE-DR4 光接口所需光源需求。 ELS-FR: 提供 CWDM 4 个波长,满足 IEEE 802.3cu定义的 400GE …

  6. OFC2025:CPO光源(上)高功率光源:lumentum ...

    Apr 6, 2025 · 这些都离不开高性能激光光源作为驱动源,其主要需求有两点:更高功率能够增加端口数,从而降低成本,降低带宽能耗;更多波长,提高带宽和能源利用率。 因此来看看各家 …

  7. 共封装光学器件(CPO):现状、挑战和解决方案 - 知乎

    Dec 13, 2024 · 10、HPC光子互连的系统考虑因素。 本节将光子互连链路分解为硬件和软件组件,相应地讨论了它们的现状、挑战以及它们如何影响光子链路和网络的完整性。

  8. FIT华云光电重磅发布新一代102.4T CPO ELSFP模块

    Sep 10, 2025 · 可支持热插入ELSFP光源模块,有效解决了CPO架构中板端光学引擎的良率保证和后期维护问题,我们非常期待在2027年前,新一代CPO在高频光传输上迅速发光发热!

  9. 解锁AI与HPC的全新潜能:Ayar Labs的光互连技术 - 逍遥科技

    本文概述了Ayar Labs的创新TeraPHY光输入/输出(I/O)解决方案,以及它如何通过克服电气I/O的局限性来革新高性能计算(HPC)和人工智能(AI)系统。

  10. 高能同步辐射光源

    高能同步辐射光源(High Energy Photon Source,HEPS)是国家重大科技基础设施建设“十三五”规划确定建设的十个重大科技基础设施之一,是基础科学和工程科学等领域原创性、突破性 …